Högupplöst värmekamera för elektroniska komponenter

Seek Thermal InspectionCAM är en låg kostnad, högupplöst värmeavbildningslösning som möjliggör snabb och detaljerad analys av elektroniska komponenter. Data- och värmesignaturen som tillhandahålls av den termiska bilden kan avslöja oönskade drifttillstånd såsom överdriven termisk stress, skadade kort och komponenter och andra potentiella felpunkter som inte är synliga för blotta ögat. Seek InspectionCAM eliminerar svårigheten och den tidskrävande identifieringen av dessa fel med hjälp av annan test- och mätutrustning.

Se det elektriska flödet och layouten för hela wafern på några sekunder

Seek InspectionCAM är idealisk för vetenskaplig forskning, testning och kvalitetskontroll, anslutningsövervakning och att hitta problem i kretskort och integrerade kretsar.

Seek Thermal InspectionCAM möjliggör användning av temperaturdata och värmebilder för att säkerställa att elektroniken fungerar som den är designad. Utvärdera prestandan i detalj tack vare det stora objektivet och det lilla minsta fokusomfånget som InspectionCAM erbjuder för perfekta detaljer på nära håll.

Tekniska data

- Detektorstorlek: 320 x 240 sensor

- Termisk känslighet: 65 mK (NETD)

- Maximal temperatur: 300 ° C (572 F)

- Lägsta temperatur: 10 ° C (50 F)

- Bilduppdateringshastighet: 9 Hz

- Synfält: 24x18 grader

- IR / Fusion Overlay: Nej.

- Videoutgång: Ja

- Fokus: manuellt justerbar

- Laserpunkt: nej

- Bild i bild: nej

- Videoinspelning: nej

- Flytande poäng: nej

- Minsta fokusavstånd: 40 mm (0,04 m)

- Noggrannhet: ± 5 ° C eller 5 % mellan 0 ° C och 300 ° C för en scentemperatur på 25 ° C

- Bakgrundsbelysning: nej

- Digital zoom: nej

- Röstkommentar: nej

- Egensäker: nej

Satsens sammansättning

- Sök efter Thermal InspectionCAM- Användarhandbok (flerspråkig)