Varukorg

Fri Frakt över 299 kr

Kundbetyg

Produktsäkerhet

Vi samlar för närvarande in all GPSR-information. Den nödvändiga GPSR-informationen för denna produkt kommer att uppdateras inom kort.

Tillverkarinformation

Tillverkarinformationen är för närvarande inte tillgänglig.

Ansvarig person

Den ansvariga personens information är för närvarande inte tillgänglig.

EAN/GTIN

9783527346479

Rapportera artikel

Rapportera ett juridiskt problem med denna artikel

Du är på väg att lämna in ett juridiskt klagomål baserat på EU:s lag om digitala tjänster (EU Digital Services Act).

Rapportera artikel

Rapportera ett juridiskt problem med denna artikel

Du är på väg att lämna in ett juridiskt klagomål baserat på EU:s lag om digitala tjänster (EU Digital Services Act).

Nice price, Great finds - Handla här!

Nice price, Great finds - Handla här!

Fri Frakt över 299kr
Fri Frakt över 299kr
Kundservice

3D and Circuit Integration of MEMS

1 835 kr

1 835 kr

I lager

Tis, 25 feb - mån, 3 mar


Säker betalning

14-dagars öppet köp


Säljs och levereras av

Adlibris


Produktbeskrivning

3D and Circuit Integration of MEMS

Explore heterogeneous circuit integration and the packaging needed for practical applications of microsystems

MEMS and system integration are important building blocks for the “More-Than-Moore” paradigm described in the International Technology Roadmap for Semiconductors. And, in 3D and Circuit Integration of MEMS, distinguished editor Dr. Masayoshi Esashi delivers a comprehensive and systematic exploration of the technologies for microsystem packaging and heterogeneous integration. The book focuses on the silicon MEMS that have been used extensively and the technologies surrounding system integration.

You’ll learn about topics as varied as bulk micromachining, surface micromachining, CMOS-MEMS, wafer interconnection, wafer bonding, and sealing. Highly relevant for researchers involved in microsystem technologies, the book is also ideal for anyone working in the microsystems industry. It demonstrates the key technologies that will assist researchers and professionals deal with current and future application bottlenecks.

Readers will also benefit from the inclusion of:

  • A thorough introduction to enhanced bulk micromachining on MIS process, including pressure sensor fabrication and the extension of MIS process for various advanced MEMS devices
  • An exploration of epitaxial poly Si surface micromachining, including process condition of epi-poly Si, and MEMS devices using epi-poly Si
  • Practical discussions of Poly SiGe surface micromachining, including SiGe deposition and LP CVD polycrystalline SiGe
  • A concise treatment of heterogeneously integrated aluminum nitride MEMS resonators and filters
  • Perfect for materials scientists, electronics engineers, and electrical and mechanical engineers, 3D and Circuit Integration of MEMS will also earn a place in the libraries of semiconductor physicists seeking a one-stop reference for circuit integration and the practical application of microsystems.

    Artikel.nr.

    41fbe17e-acbb-591c-90b7-39fea5340de1

    3D and Circuit Integration of MEMS

    1 835 kr

    1 835 kr

    I lager

    Tis, 25 feb - mån, 3 mar


    Säker betalning

    14-dagars öppet köp


    Säljs och levereras av

    Adlibris