3D Xtech PTG2010750BK0 3DXSTAT Conductive ESD 3D-skrivare Filament PETG kemiskt beständig, Luktfri 1.75 mm 750 g Svart

ESD PETG är en avancerad ESD-säker anslutning som utvecklats för användning i kritiska applikationer som kräver skydd mot elektrostatisk urladdning (ESD). Tillverkad med hjälp av den senaste tekniken med flera kolnanorörtekniken, den senaste Compoundiseringstekniken och exakta extruderingsmetoder. Kemisk beständighet Icke-utnämnda PETG-dragstänger har god beständighet mot utspädda lösningar av mineralsyror, baser, salter och tvål samt mot alifatiska kolväten, alkohol och ett stort antal oljor. Halogenerade kolväten, ketoner med kort ketoner och aromatiska kolväten eller plastkällor. Typiska användningsområden är Semi-con: Hårddiskkomponenter, waferbehandling, anordningar, höljen och anslutningar Industriell: Användning för marknadsföring, mätning och registrering Riktledningsförmåga för 3DXstat ™ ESD PETG 10 A 7 till 10 A 9 ohm ytresistans vid ett 3DP-prov med användning av en koncentrisk ringtestmetod. Anmärkning: Interna studier har visat att ökad extrudertemperatur kan leda till högre ledningsförmåga. På samma sätt har lägre extrudertemperaturer lett till lägre ledningskapacitet. Varje skrivare är annorlunda installerad och har en annan delometri. Förvänta dig därför en viss testtid för att förstå hur detta filament fungerar i din specifika skrivare / program. Får dock inte överstiga 270 °C för att minska risken för polymerminskning. Förmåga att leda ytan beroende på extrudertemperaturen Ytmotståndet hos den utskrivna ESD-säkra delen beror på skrivarens extrudertemperatur. Om exempelvis dina tester visar att delen är för isolerande, leder en höjning av extrudertemperaturen till en förbättrad ledningsförmåga. Därför kan ytmotståndet ställas in genom att ställa in extrudertemperaturen uppåt eller nedåt, beroende på vilket mätvärde du får från din sida. OBS! Vi beklagar att vi inte har hunnit översätta denna produkttext. Texten nedan är maskinöversatt från tyska.

Features

• Överlägsen kemisk beständighet jämfört med ABS amorf: Låg och nästan isotrop krympning låg fuktabsorption: 3x lägre än ABS -plast mycket låg lukt vid utskrift överlägsen Duktilitet jämfört med ABS brett bearbetningsområde: 230 - 260 °C. Jämn ytresistans förbättrad hantering av slag och expansion låg partikelbelastning minimalt bidrag till gasning och jonisk kontaminering

Highlights

• Överlägsen kemisk beständighet jämfört med ABSAmorf: Låg och nästan isotrop krympningLåg fuktabsorption: 3x lägre än ABS

leveransomfattning