GP-Ultimate 120×20 ger en perfekt termisk anslutning för värmeöverföring till kylflänsen när den installeras på ett PCB med höjdskillnader och ojämna ytor som DRAM ICs, VRM ICs, Power MOSFETs, NVRAM ICs och andra högtemperatur SMDs komponenter. Tack vare sin förbättrade flerskiktsmatris, överlägsna materialsammansättning och ultimata värmeledningsförmåga på 15W/mK, erbjuder GP Ultimate 120×20 den bästa prestandan i sin klass. GP Ultimate 120×20 är icke-elektriskt ledande, icke-korrosiv, icke-härdande, icke-giftig och stöder ett utökat driftstemperaturområde från -60°C till 220°C. Den är sömlös och har värmekuddens dimensioner på 120 x 20 mm till förstorade ytor av RAM-minnesmoduler, GPU och CPU VRM-kretsar. Intel Intel SSD 2 och andra tätt packade elektroniska enheter optimalt.