Cooler Master HTK-002 Thermal Grease Compound är ett fettliknande silikonmaterial, mycket fyllt med värmeledande metalloxider. Denna kombination säkerställer bättre värmeavledning mellan processorn och kylaren. Dessa komponenter motstår förändringar i konsistens vid temperaturer upp till 177 grader Celsius (350 grader Fahrenheit), bibehåller en positiv kylflänsförsegling för att förbättra värmeöverföringen från den elektroniska enheten till kylflänsen eller höljet och därmed förbättra driftseffektiviteten. enhet. Egenskaper hos Cooler Master HTK-002 Thermal Grease Compound: Lämplig för: CPU, chipset på moderkortet, VGA-kort Brett temperaturområde för applikation Dielektrisk Värmeledningsförmåga: 0,8 W/m•K Funktioner

Specifik vikt:2,37 g/cm³ Typ: Termisk pasta Produktfärg:Vit Termiskt motstånd:0,8 °C/W

Förpackningsdata

Förpackningshöjd:40 mm< Förpackningsbredd:102 mm Mängd per förpackning:1 st Förpackningsdjup:171 mm