Den aktiva, professionella kyllösningen U9 Multi Socket är för Intel Socket LGA 20XX/1700/1200/115X och AMD Socket AM5/AM4 Den är särskilt lämplig för lösningar som har tillräckligt med utrymme tillgängligt. För stationära datorer och uppåt. Förutom kylflänsen gjord av högkvalitativa kylflänsar av aluminium, säkerställer den inbäddade värmerörstekniken optimal kylning med en TDP på upp till 170W för AM4/AM5 och upp till 150W TDP för LGA 1700 med en maximal turboeffekt på 241W.