Flux flussmedel i en spruta NC-559-ASM 10cc No-clean typ: NC-559-ASM är no-clean, vilket innebär att den inte kräver särskilt noggrann rengöring efter lödningsprocessen. Gelkonsistens: Flussmedlet har en gelkonsistens, vilket gör det lätt att applicera, och dess tjocka form underlättar precis applicering. Lätt att rengöra: Fluxrester kan enkelt avlägsnas med rengöringsvätskor som isopropanol. Perfekt för BGA och SMD reballing och lödning: På grund av sin lämpliga viskositet är flussmedlet perfekt för avancerade lödtekniker såsom reballing, såväl som för lödning av BGA och SMD komponenter. Lätt att sprida: Detta flussmedel sprider sig lätt, vilket underlättar lödningsprocessen och säkerställer en jämn yttäckning. Hög intensitet: Den har hög intensitet, vilket betyder att den är effektiv för att väta lödytan, vilket är avgörande för framgångsrik lödning. Hög intensitet och vätbarhet: NC-559-ASM kännetecknas av hög intensitet och vätbarhet hos lödytan. Detta garanterar exakta och hållbara anslutningar under lödningsprocessen. Tillämpning inom reparation och tillverkning: Detta flöde är oersättligt vid reparation av skadade elektroniska komponenter, såsom lödkulor eller BGA-chips i mobiltelefoner. Dess egenskaper försämrar inte IC- och PCB-funktionerna, vilket garanterar säkra och professionella resultat. Skydd av elektroniska komponenter: En viktig fördel med detta flöde är det faktum att det inte försämrar egenskaperna hos elektroniska komponenter som IC eller PCB. Detta betyder att fogarna inte bara är hållbara. Förhindrar att smält lod fastnar: Detta flussmedel är utformat för att förhindra att smält lod fastnar. Detta gör att du kan bibehålla klarhet och noggrannhet i ditt arbete, även under svårare uppgifter.