Rosfix Lödpasta (flytande tenn) XGSP50 42g 183℃ Nej Rengöring: Inget behov av att tvätta efter lödning, ökar effektiviteten i processen. Silver Formula: Ny formel med silver för utmärkt lödningsprestanda. Användning i GSM- och BGAP-skärmar: Perfekt för GSM-teknik och BGAP-skärmar, säkerställer önskad kartläggning av lödfält på BGA-system. Förbeläggning av BGA-kuddar med blyplåt: Perfekt för förlödning av BGA-dynor med blyplåt. Enkel applicering och aktivering: Enkel applicering, aktivering genom uppvärmning till 183°C. Inget behov av att tvätta efter lödning/reflow: Inget behov av att tvätta efter processen. Förvaring vid temperatur 0°C - 10°C: Bibehåller egenskaper vid förvaring vid lämplig temperatur. Harts- och lösningsmedelsbaserat flussmedel: Innehåller harts- och lösningsmedelsbaserat flussmedel för effektiv lödning. I vårt erbjudande ingår även spatlar för att sprida pastan. ‼ ️ Specifikation: Smältpunkt: 183°CVikt: 42g Legering: Sn63 / Pb37Partikelstorlek: 25-38 µmViskositet: 50 (Pa·S)