IR‑baserad BGA‑reworkstation i svart – exakt lödning och reparation av stora kretskortDenna moderna reworkstation med övre och undre IR‑värme ger jämn temperaturfördelning för lödning, avlödning och reparation av BGA, PBGA, CSP, EMI‑skärmar m.m. Perfekt för laptop‑, desktop‑, server‑ och industrimoderkort samt LCD‑TV‑kort.

Viktigaste fördelar

• Dubbel IR‑värme – 400 W uppe och 800 W nere för stabil uppvärmning
• Oberoende temperaturkontroll med högprecision (Closed‑Loop, ±0,5 %)
• LED‑hjälpbelysning för tydlig sikt över pads och lödpunkter
• Effektiv kylning via fläktar upptill och baktill mot överhettning
• X‑Y‑lyftreglage för exakt höjdjustering av övre värmaren
• Smidig panel med tydliga knappar för temperatur, ljus och ström

Stabil och effektiv IR‑värmeKombinationen 400 W upp och 800 W ned ger snabb och jämn värme, minskar termisk stress och ger proffsresultat vid både bly- och blyfria processer.

Precision i varje profilOberoende styrning uppe/nere med Closed‑Loop och ±0,5 % noggrannhet säkerställer reproducerbara temperaturkurvor; övre zonen har larm för extra säkerhet.

Se mer, arbeta bättreInbyggd LED‑belysning lyser upp arbetsytan så att fina mönster och kulraster syns klart för exakt placering och rework.

Aktiv kylningFläktar på toppen och baksidan transporterar bort överskottsvärme och skyddar komponenter och elektronik.

Exakt höjdjusteringMed X‑Y‑lyftreglaget ställer du snabbt in avståndet till övre värmaren enligt kortets tjocklek och komponenthöjd.

Enkel användningDen tydliga panelen ger snabba val för temperatur, ljus och ström – lätt att använda även för nybörjare.

Paketet innehåller

• 1 × BGA‑reworkstation (svart)
• 1 × Nätkabel (EU)
• 1 × Sensorledning
• 1 × Rulle aluminiumfolie
• 1 × USB‑kabel
• 1 × Bruksanvisning (engelska)

Specifikationer

• Färg: Svart; Stil: Modern
• Material: Aluminiumlegering, järn; Yta: Oxidering, pulverlack
• Ström: 220 V nät; Kontakt: EU
• Total effekt: 1250 W (övre 400 W IR, undre 800 W IR)
• Övre styrning: oberoende, Closed‑Loop, ±0,5 %, larm
• Undre styrning: oberoende, Closed‑Loop, ±0,5 %, utan larm
• Övre värmeyta: 8,0 × 8,0 cm
• Undre värmeyta: 18,0 × 18,0 cm
• Max chipstorlek: ≤ 7,0 × 7,0 cm
• Max PCB‑storlek: ≤ 40,0 × 30,5 cm
• Mått: 47,5 × 48 × 42 cm
• Montering: Ej nödvändig; Värmetyp: IR uppe och nere