IR-baserad BGA-reworkstation i svart för exakt komponentservice
Denna professionella BGA-reworkstation i elegant svart levererar stabil, jämn värme för lödning, om­lödning och reparation av större kretskort. Med dubbel IR-värme, noggrann temperaturstyrning och USB-anslutning passar den för laptop-, desktop-, server- och industrimoderkort samt LCD-TV-kort.

Viktigaste fördelarna

• Exakt temperaturkontroll med slutet reglersystem och hög precision.
• Dubbel IR-värmare upptill (400 W) och nedtill (800 W) för jämn värme.
• Profilhantering med upp till 10 sparade temperaturprofiler.
• Bred kompatibilitet för BGA, PBGA, CSP, EMI-skärmar och blyfria legeringar.
• Hållbar konstruktion i aluminiumlegering och järn med svart yta.

Exakt temperaturkontroll
Oberoende övre/nedre styrning och Closed-Loop med cirka ±0,5% noggrannhet samt känsliga sensorer ger repeterbara processer från uppvärmning till temperaturhållning.

Dubbel IR-värmare
IR övre 400 W (80×80 mm) och IR nedre 800 W (180×180 mm) säkrar jämn energiöverföring och minskar termisk stress i flerskiktskort.

Profilhantering
8 uppvärmningssegment, 8 hållsegment och 10 lagringsbara profiler gör det enkelt att anpassa kurvor för olika kapslingar och lod.

Bred kompatibilitet
Lämplig för lödning/bort­lödning/reparation av BGA, PBGA, CSP, EMI-metallsköldar och blyfritt rework. För chip upp till ≤7,0×7,0 cm och PCB upp till ≤40,0×30,5 cm.

Hållbar konstruktion
Chassi i aluminiumlegering och järn med oxidering och sprutlack i svart ger slitstyrka och korrosionsskydd för lång livslängd.

Paketets innehåll

• BGA-reworkstation (svart)
• Nätkabel (EU)
• Temperatursensorkabel
• 1 rulle aluminiumfolie
• USB-kabel
• Engelsk manual

Specifikationer

• Färg: Svart
• Material: Aluminiumlegering, järn
• Ytbehandling: Oxidering, sprutlack
• Ström: 220 V, nätdriven
• Total effekt: ca 1250 W
• Värme: IR upptill 400 W (80×80 mm), IR nedtill 800 W (180×180 mm)
• Övre styrning: oberoende, Closed-Loop, ca ±0,5%, alarm
• Nedre styrning: oberoende, Closed-Loop, ca ±0,5%, utan alarm
• Profilsegment: 8 uppvärmning + 8 hållning; 10 profiler sparbara
• Chipstorlek: ≤7,0×7,0 cm
• PCB-storlek: ≤40,0×30,5 cm
• Produktmått: 47,5×48×42 cm
• Stil: Modern; montering ej nödvändig
• Gränssnitt: USB
• Användning: BGA/PBGA/CSP, multilager, EMI-sköldar, blyfritt