GP-Ultimate 120×20 är designad för att ge ett perfekt termiskt gränssnitt för att överföra värme till kylflänsar när den installeras på PCB med höjdskillnader och ojämna ytor som DRAM ICs, VRM ICs, power MOSFETs, NVRAM ICs och andra högtemperatur SMD-komponenter . Tack vare den förbättrade flerskiktsmatrisen, överlägsen materialsammansättning och den ultimata värmeledningsförmågan på 15 W/mK, erbjuder GP-Ultimate 120 × 20 klassens bästa prestanda. GP-Ultimate 120×20 är icke-elektriskt ledande, icke-korrosiv, icke-härdande och icke-giftig. Den ger sömlös applikation och har termiska bandimensioner på 120x20 mm för att bäst passa förstorade ytor av RAM-minnesmoduler, GPU och CPU VRM-kretsar, M.2 Type SSD och andra tätt packade elektroniska enheter.