Precisionssäker IR-BGA-omarbetsstation i svartDenna moderna, nätanslutna IR-reworkstation levererar övre och nedre infravärme för säker lödning, avlödning och reparation av BGA, PBGA, CSP, flerskiktskort och EMI-skärmade moduler. Det robusta chassit i aluminiumlegering och järn i svart är klart att använda utan montering och ger stabila resultat.

Viktiga fördelar

• Dual IR-värme med oberoende temperaturstyrning
• Hög precision: sluten reglering, avvikelse ±0,5 %
• Stor undervärmeyta för jämn förvärmning
• Snabb start: ingen montering krävs
• Brett stöd för SMD-/BGA-omarbete

Dual IR-värme med oberoende temperaturstyrningÖvre (400 W) och undre (800 W) värme kan styras separat. Finjustera profiler för att skydda komponenter och kretskort samt förbättra lödkvaliteten.

Hög precision: sluten reglering, ±0,5 %Både övre och undre värme använder closed-loop-kontroll med ±0,5 % noggrannhet för reproducerbara resultat med både blyat och blyfritt lod.

Stor undervärmeyta för jämn förvärmningUndervärmaren på 180 × 180 mm sprider värme jämnt, minskar skevhet och termisk chock. Passar PCB upp till ≤ 400 × 305 mm.

Snabb start: ingen montering krävsKlar att använda direkt ur lådan – spara tid i verkstad, labb och produktion.

Brett stöd för SMD-/BGA-omarbeteLämplig för lödning, borttagning och reparation av många kapslingar. Övre IR-yta 80 × 80 mm hanterar chips upp till ≤ 70 × 70 mm.

Förpackningens innehåll

• 1 × BGA-reworkstation (svart)
• 1 × Nätkabel
• 1 × Sensorledning
• 1 × Rulle aluminiumfolie
• 1 × USB-kabel
• 1 × Engelsk manual

Specifikationer

• Färg: Svart
• Material: Aluminiumlegering, järn
• Ytbehandling: Oxidation, sprutmålning
• Strömkälla: Nät, US-kontakt, 110 V
• Värme: IR övre 400 W, undre 800 W; total 1250 W
• Övre värmeyta: 80 × 80 mm
• Undre värmeyta: 180 × 180 mm
• Max chip-storlek: ≤ 70 × 70 mm
• Max PCB-storlek: ≤ 400 × 305 mm
• Produktmått: 47,5 × 48 × 42 cm
• Övre kontroll: oberoende, closed-loop, ±0,5 %, alarm
• Undre kontroll: oberoende, closed-loop, ±0,5 %, utan alarm