Rosfix Lödpasta (flytande tenn) XGSP80 60g✅ Ingen rengöring: Inget behov att tvätta efter lödning, ökar processeffektiviteten.

✅ Silverformel: Ny formel med silver för utmärkt lödeffektivitet.

✅ Användning i GSM- och bgap-stenciler:Perfekt för GSM- och bgap-stencilteknik, säkerställer önskat mönster av lödplattor på BGA-system.

✅ Förbeläggning av BGA-plattor med blytenn:Perfekt för förlödning av BGA-plattor med blytenn.

✅ Enkel applicering och aktivering: Enkel applicering, aktiveras genom uppvärmning till 183°C.

✅ Ingen tvättning behövs efter lödning. Lödning/Reflow: Ingen tvättning behövs efter avslutad process.

✅ Förvaring vid 0°C - 10°C: Bibehåller egenskaperna vid förvaring vid lämplig temperatur.

✅ Harts- och lösningsmedelsbaserat flussmedel: Innehåller harts och lösningsmedelsbaserat flussmedel för effektiv lödning.

‼️ Vårt erbjudande inkluderar även spatlar för att sprida ut pastan. ‼️

✳️ Specifikation:

• Smältpunkt: 183°C
• Vikt:60 g
• Legering: Sn63 / Pb37
• Partikelstorlek: 25-38 µm
• Viskositet: 50 (Pa S)