Välkommen till vår butik!

Dessa BGA reballing-stenciler är tillverkade av högkvalitativt rostfritt stål, vilket säkerställer en perfekt tjocklek på stålnätet för exakt och pålitlig prestanda. De är designade för professionellt bruk och kan säkert värmas med en varmluftsmaskin utan risk för deformation, och behåller sin form även under höga temperaturer. Setet innehåller 6 olika storlekar med totalt 130 delar, vilket ger gott om alternativ för att möta alla dina olika reballing-behov. Varje stencil har sina specifikationer tydligt markerade på ytan, vilket gör det enkelt för dig att välja rätt för din uppgift. Dessa stenciler är speciellt designade för bärbara datorer, stationära datorer, kommunikationsmoderkort nord-syd-brygga, grafikkort och alla typer av BGA-chip, och erbjuder en snabb och effektiv lösning för BGA IC reballing.

Funktioner:

- Tillverkad av högkvalitativt rostfritt stål med perfekt stålnättjocklek.

- Värmebeständig via varmluftsmaskin, inte lätt att deformeras vid uppvärmning.

- 6 olika storlekar, totalt 130 delar för mångsidig användning.

- Specifikationer markerade på ytan för bekvämt val.

- Idealisk för bärbara datorer, stationära datorer, kommunikationsmoderkort, grafikkort och olika BGA-chip.

Specifikation:

Material: Rostfritt stål

Färg: Silver

Antal: 130 stycken

Vikt: Ca. 268g / 9.5oz

Paketlista:

3 stycken x BGA-stenciler för 0.35mm lödkula

2 stycken x BGA-stenciler för 0.4mm lödkula

7 stycken x BGA-stenciler för 0.45mm lödkula

35 stycken x BGA-stenciler för 0.5mm lödkula

60 stycken x BGA-stenciler för 0.6mm lödkula

23 stycken x BGA-stenciler för 0.76mm lödkula

Tillfredsställelse: Våra kunder är vår högsta prioritet. Om du hittar några produktproblem efter att ha mottagit varorna, såsom skador och felaktig mängd varor, vänligen kontakta säljaren omedelbart. Vi gör vårt bästa för att ge dig tillfredsställande eftermarknadsservice.