Bambu PLA Tough+ är det perfekta valet när vanlig PLA inte är tillräckligt stark. Detta filament är utformat för att motstå verklig belastning - stötar, fall och böjning utan att spricka. Med upp till dubbelt så hög vidhäftning som vanlig PLA ger Tough+ ökad styrka och nötningsbeständighet i både X/Y- och Z-riktningarna, vilket gör det idealiskt för funktionella komponenter som kräver extra robusthet och hållbarhet. Levereras med en återanvändbar spole. PS! Produkttexten är maskinöversatt från norska.

Högkvalitativt filament från Bambu Lab. Levereras med ett RFID-chip så att AMS-systemet på ditt Bambu Lab automatiskt vet vilket filament som är laddat.

ven om Tough+ utmärker sig genom hög hållfasthet, behåller det egenskaperna som gör PLA så enkelt att använda: justerbara och användarvänliga temperaturer, minimal krympning och bred kompatibilitet med olika skrivare och AMS-system. Filamentet har en diameter på 1,75 mm ± 0,03 mm, vilket säkerställer hög precision och jämn utskriftskvalitet.

Filamentet tål upprepad böjning och böjning, vilket gör det idealiskt för delar som fjädrar, klämmor, gångjärn och andra komponenter som utsätts för rörelse utan rädsla för brott. Det är också utmärkt för projekt som kräver långvarig hållbarhet - såsom RC-bilar, modeller, verktyg och funktionella delar avsedda för regelbunden användning.

Kompatibilitet

* Byggplatta: Slät PEI-platta, texturerad PEI-platta, SuperTack.
* Varmluftsaggregat: Alla storlekar och typer.
* Lim/Fästelement: 3DLAC rekommenderas.
* Skrivare: Kan skrivas ut i både öppna och stängda skrivare (om skrivaren är stängd rekommenderas det att hålla luckan öppen).
* AMS: Kan användas i både AMS och AMS-lite

Utskriftsspecifikationer

Munstyckstemperatur 220-250°C
Sängtemperatur 25-45°C
Utskriftshastighet Upp till 350 mm/s

OBS!Rekommendation: Torka filamentet efter behov, 55 °C i cirka 8 timmar.