Välkommen till vår butik! Denna blyfria BGA-lödkula används främst för att ansluta halvledarchip, kretsmallar och kretskort, samt för att överföra elektroniska signaler med extremt små sfäriska tennelektronikdelar. Diametern på lödkulan för IC-förpackning är ca 0,2 till 0,76 mm / 0,01 till 0,03 tum. Spårämnen har tillsatts i lödkulorna för att förbättra deras oxidationsförmåga och tillförlitlighet. Miljövänligt blyfritt, raffinerat material, förstärkt lödförmåga. Ett stort antal, kan möta dina behov av användning och utbyte, mycket praktiskt. Objekttyp: Blyfri BGA-lödkula. Produktsammansättning: Sn96,5%/Ag3%/Cu0,5%. Specifikation: Ca 0,6 mm / 0,02 tum, 250 000 stycken. Syfte: Chip-kulmontering och kulplantering. Användningsområde: BGA-förpackningslödning, fyllning, underhåll, kulmontering. Paketet innehåller: 1 flaska tennkulor. Nöjdhetsgaranti: Våra kunder är vår högsta prioritet. Om du upptäcker några produktproblem efter att ha mottagit varorna, såsom skador eller felaktigt antal varor, vänligen kontakta säljaren omedelbart. Vi gör vårt bästa för att ge dig tillfredsställande kundservice.