Välkommen till vår butik! Denna kylfläns är tillverkad av förstklassigt kopparmaterial med 401W/mK värmeledningsförmåga, vilket säkerställer snabb värmeavledning. Silikondynan erbjuder också god värmeledningsförmåga, är mjuk, har låg klibbighet och kan klippas till valfri storlek. Den används flitigt för att kyla utvecklingskort och komponenter såsom CPU, GPU, VGA, RAM, VRAM, VRM och IC-chip. Det finns totalt 6 typer, inklusive koppardynor och silikondynor, med 10 st av varje typ, och den stora mängden uppfyller dina behov. Installationen är snabb och enkel, med en lätt och kompakt design som möjliggör enkel montering på några minuter.

Specifikation

Objekttyp: Kylfläns

Produktmodell: HMT60

Produktmaterial: Koppar, silikon

Koppar värmeledningsförmåga: 401W/mK

Produktspecifikation: Ca.

10 st 20 x 20 x 0,3 mm koppardyna

10 st 20 x 20 x 0,5 mm koppardyna

10 st 20 x 20 x 0,8 mm koppardyna

10 st 20 x 20 x 1 mm koppardyna

10 st 20 x 20 x 1,2 mm koppardyna

10 st 20 x 20 x 1 mm silikondyna

Funktion: Används för spaltfyllning vid kylning av PC-komponenter

Användningsscenario: För utvecklingskort och bärbar GPU, VGA, VRAM, RAM, IC-chip, PS5, M.2 NVMe SSD, etc.

Paketlista

50 x Koppardyna

10 x Silikondyna

1 x Förvaringslåda

Nöjdhetsgaranti: Våra kunder är vår högsta prioritet. Om du upptäcker några produktproblem efter att ha mottagit varorna, såsom skador eller felaktigt antal varor, vänligen kontakta säljaren omedelbart. Vi gör vårt bästa för att ge dig tillfredsställande kundservice.