Högprecisionslödpasta 2UUL GS183 är det perfekta förbrukningsmaterialet för elektroniska reparatörer. Utformad för ombumpning av BGA-chip och byte av integrerade kretsar, har denna formel en stabil smältpunkt på 183 °C. Tack vare sin legering Sn63/Pb37 och kornstorlek av typ 4 säkerställer den pålitliga och tydliga förbindelser. Dess integrerade flussmedel av hög kvalitet kräver ingen besvärlig rengöring efter applicering.