Fri Frakt över 299 kr
Fri Frakt över 299 kr
Kundservice
Lodpast Rosfix XG-30 – No Clean silverformel | 16g | Smältpunkt 183°C | För BGA och GSM-lödning
Lodpast Rosfix XG-30 – No Clean silverformel | 16g | Smältpunkt 183°C | För BGA och GSM-lödning

Lodpast Rosfix XG-30 – No Clean silverformel | 16g | Smältpunkt 183°C | För BGA och GSM-lödning

134 kr

134 kr

I lager

Ons, 16 sep - tis, 22 sep


Säker betalning

14-dagars öppet köp


Säljs och levereras av


Produktbeskrivning

Rosfix Lödkräm (flytande tenn) XG-30 16g

Rosfix lödkräm XG-30 är en avancerad "No Clean"-pasta med silverformel, speciellt framtagen för professionell lödning inom GSM och BGA-teknik. Produkten ger utmärkt vätning och förenklar förtändning av BGA-pads.

NYCKELDELAR
- No Clean: Ingen rengöring krävs efter lödning
- Silverformel: Förbättrad lödeffektivitet och tillförlitlighet
- Perfekt för GSM och BGA-stenciler: Ger exakt återgivning av lödfält
- Idealisk för förtändning av BGA-pads med blytenn
- Enkel applicering och aktivering vid 183°C
- Ingen rengöring behövs efter lödning

TEKNISKA DATA
- Smältpunkt: 183°C
- Bruttovikt: 16g
- Legering: Sn63 / Pb37
- Partikelstorlek: 25-38 µm
- Viskositet: 50 (Pa·S)
- Förvaringstemperatur: 0°C - 10°C
- Flussmedel baserat på harts och lösningsmedel

INNEHÅLL I SATSEN
- 1 x Rosfix XG-30 lödkräm 16g

Med Rosfix XG-30 får du en pålitlig och effektiv lödkräm för precisionsarbeten inom elektronik. Perfekt för både professionella och avancerade hobbyanvändare.

Artikel.nr.

1fd1979c-b82f-5831-8d45-b2930bbe0ecd

Lodpast Rosfix XG-30 – No Clean silverformel | 16g | Smältpunkt 183°C | För BGA och GSM-lödning

134 kr

134 kr

I lager

Ons, 16 sep - tis, 22 sep


Säker betalning

14-dagars öppet köp


Säljs och levereras av