Fri Frakt över 299 kr
Fri Frakt över 299 kr
Kundservice
Lodpast XGSP50 42g – Silverformel för BGA och GSM | Smältpunkt 183°C | No Clean
Lodpast XGSP50 42g – Silverformel för BGA och GSM | Smältpunkt 183°C | No Clean
Lodpast XGSP50 42g – Silverformel för BGA och GSM | Smältpunkt 183°C | No Clean
Lodpast XGSP50 42g – Silverformel för BGA och GSM | Smältpunkt 183°C | No Clean

Lodpast XGSP50 42g – Silverformel för BGA och GSM | Smältpunkt 183°C | No Clean

176 kr

176 kr

I lager

Tis, 15 sep - mån, 21 sep


Säker betalning

14-dagars öppet köp


Säljs och levereras av


Produktbeskrivning

Rosfix Lödkräm (flytande tenn) XGSP50 42g 183℃

Rosfix lödkräm erbjuder en avancerad silverformel för professionella löduppgifter inom GSM- och BGA-teknik. Produkten är enkel att applicera och kräver ingen rengöring efter lödning, vilket effektiviserar arbetsprocessen.

NYCKELDELAR
- No Clean: Ingen rengöring krävs efter lödning
- Silverformel: Förbättrad lödeffektivitet tack vare tillsatt silver
- Perfekt för GSM och BGA: Ger exakt återgivning av lödfält
- Förtenning av BGA-pads: Idealisk för förlödning med blytenn
- Enkel applicering: Aktiveras genom uppvärmning till 183°C
- Harts- och lösningsmedelsbaserad flussmedel: För effektiv lödning

TEKNISKA DATA
- Smältpunkt: 183°C
- Vikt: 42g
- Legering: Sn63 / Pb37
- Partikelstorlek: 25-38 µm
- Viskositet: 50 (Pa·S)
- Förvaringstemperatur: 0°C - 10°C

INNEHÅLL I SATSEN
- 1 x Rosfix lödkräm XGSP50 42g

Sammanfattningsvis är Rosfix lödkräm ett utmärkt val för precisionslödning inom elektronik. För bästa resultat rekommenderas användning av spatlar för applicering, tillgängliga separat.

Artikel.nr.

13602c26-bc69-56ee-aa7d-7d0d1ef6d2c2

Lodpast XGSP50 42g – Silverformel för BGA och GSM | Smältpunkt 183°C | No Clean

176 kr

176 kr

I lager

Tis, 15 sep - mån, 21 sep


Säker betalning

14-dagars öppet köp


Säljs och levereras av