AX-SP158M Aixun 50g flytande tennlödpasta Smältpunkt 158°C för integrerade kretsar

✅ Speciellt framtagen för reparation av mobiltelefoner, bestående av tusentals små nanopartiklar

✅ God viskositet, inga bubblor

✅ No-Clean-pasta utformad för lödning av SMD-komponenter och byte av kulor på BGA-system, i processer som inte inkluderar tvättfaser.

⚡ Ny formel som innehåller silver. Idealisk för GSM, kan användas för BGA-stenciler, tack vare vilka vi uppnår önskat mönster av lödplattor på BGA-system i GSM-applikationer.

⚡ Pastan är mycket väl lämpad för förbeläggning av BGA-plattor med blytenn.

⚡ Efter att pastan applicerats på lödpunkterna, värm den helt enkelt med varmluft, infraröd eller konvektion till 158°C så omvandlas den till tenn.

⚡ Kräver inte tvättning efter lödning/omlödning. Pastan bör förvaras vid en temperatur på 0°C - 10°C. Pastan innehåller ett harts- och lösningsmedelsbaserat flussmedel.

✳️ Användningsområde:

✔️ elektronik

✔️ elektroteknik

✔️ automatisk lödning

✔️ manuell lödning

✔️ SMD-montering

✔️ i automatiska utskrifter

✔️ i manuella utskrifter