Högpresterande, blyfri No-Clean-lödpasta för pålitliga lödningar och renare arbete med elektronik.

Fördelar

• Hög prestanda ger stabila och pålitliga lödningar
• No-Clean-formula minskar behovet av rengöring
• Blyfri och lämplig för moderna elektronikapplikationer
• Fin partikelstorlek på 25–45 µm

Effektiv och enkel användning
Den högpresterande lödpastan hjälper till att skapa jämna och hållbara lödförbindelser. No-Clean-formulan lämnar endast minimala rester, så rengöring efter lödning är ofta inte nödvändig.

Blyfri sammansättning
Legeringen Sn96,5 Ag3 Cu0,5 är lämplig för reparationer, montering och olika elektronikprojekt där blyfria lödningar krävs.

Innehåll

• 1 × lödpasta, 30 g

Specifikationer

• Produkttyp: No-Clean-lödpasta
• Blyfri: Ja
• Sammansättning: Sn96,5 Ag3 Cu0,5
• Partikelstorlek: 25–45 µm
• Nettoinnehåll: 30 g
• Förvaring: förvaras i kylskåp