Set med 2 termiska kuddar GELID SOLUTIONS GP-Ultimate, tjocklek 1 mm, dimensioner 90 x 50 mm. Utformad för att säkerställa perfekt termisk kontakt mellan kylflänsar och SMD-komponenter (effekt MOSFET, chipsets, integrerade kretsar, GPU-kort, moderkort och andra expansionskort) även på ojämna ytor eller med höjdskillnader. Flerlagersmatris med hög termisk ledningsförmåga som erbjuder optimal fyllning av mellanrum.
Huvudegenskaper: icke-ledande, icke-korrosiv, icke-härdande, icke-toxisk och lätt att applicera. Driftsområde: -60 °C till 220 °C. Densitet 3,2 g/cm³, Shore hårdhet 60–70 OO. Förpackad i value pack (2 stycken) för att täcka stora områden av PCB och underlätta byten eller flera installationer.
Idealisk för elektroniska tillämpningar med hög termisk densitet där en återanvändbar och pålitlig lösning är nödvändig.