Rosfix Flux Flux i spruta NC-559-ASM + lödpasta (flytande burk) XGSP50 42g 183℃

✅ Detta kit är särskilt användbart för reparation och montering inom ytmonteringsteknik (SMT) eller små lödprojekt där precision och renhet är avgörande. Kombinationen av icke-rengöringsmedel och lödpasta gör det mångsidigt och lämpligt för en mängd olika löduppgifter inom elektronik.

✅ Sat innehåller:

Rosfix NC-559-ASM Flux i spruta: Detta är en typ av flussmedel som används vid lödning. Flussmedel är ett kemiskt rengöringsmedel som underlättar lödningsprocessen genom att ta bort oxider från metallytan, vilket möjliggör bättre lödvidhäftning. NC-559-ASM är ett populärt icke-rengöringsmedel, vilket innebär att det inte behöver rengöras efter lödning, vilket är mycket praktiskt för elektronikreparationer.

Lödpasta (flytande tenn) XGSP50 42g: Detta är ett pastaliknande lod som kombinerar lödpulver med flussmedel. Pastan appliceras på det område som ska lödas och värms sedan upp, vilket gör att tennet smälter och binder till metallytorna. "183℃" indikerar smältpunkten för denna lödpasta, vilken är lämplig för många vanliga lödtillämpningar.

NC-559-ASM 10cc sprutflussmedel

✅ Typ som inte behöver rengöras: NC-559-ASM är av typen som inte behöver rengöras, vilket innebär att den inte kräver särskilt noggrann rengöring efter lödningsprocessen.

✅ Gelkonsistens: Flussmedlet har en gelkonsistens, vilket gör det enkelt att applicera, och dess tjocka form underlättar exakt applicering.

✅ Enkel rengöring: Rester Flussmedelsrester kan enkelt avlägsnas med rengöringsvätskor som isopropanol.

✅ Perfekt för reballing och lödning av BGA och SMD: Tack vare sin lämpliga viskositet är flussmedlet perfekt för avancerade lödtekniker som reballing, samt för lödning av BGA- och SMD-komponenter.

✅ Lätt att sprida: Detta flussmedel sprider sig lätt, vilket underlättar lödningsprocessen och säkerställer en jämn yta täckning.

✅ Hög intensitet: Den har en hög intensitet, vilket innebär att den är effektiv för att väta lödytan, vilket är avgörande för framgångsrik lödning.

✅ Hög intensitet och vätbarhet: NC-559-ASM utmärker sig genom sin höga intensitet och ytvätbarhet. Detta garanterar exakta och hållbara anslutningar under lödningsprocessen.

✅ Användning vid reparation och tillverkning: Detta flussmedel är oumbärligt vid reparation av skadade elektroniska komponenter, såsom lödkulor eller BGA i mobiltelefoner. Dess egenskaper försämrar inte funktionen hos IC:er och PCB:er, vilket säkerställer säkra och professionella resultat.

✅ Skydd av elektroniska komponenter: En viktig fördel med detta flussmedel är att det inte försämrar egenskaperna hos elektroniska komponenter, såsom IC:er eller PCB:er. Detta innebär att anslutningarna inte bara är hållbara,

✅ Förebyggande av att smält lödtenn fastnar: Detta flussmedel är utformat för att förhindra att smält lödtenn fastnar. Detta gör att du kan bibehålla tydlighet och noggrannhet i ditt arbete, även under svårare uppgifter.

Rosfix Lödpasta (flytande tenn) XGSP50 42g 183℃✅ Ingen rengöring: Ingen tvättning behövs efter lödning, ökar processeffektiviteten.

✅ Silverformel: Ny formel med silver för utmärkt lödprestanda.

✅ Användning i GSM- och bgap-stenciler:Perfekt för GSM- och bgap-stencilteknik, säkerställer önskat löddynsmönster på BGA-system.

✅ Förbeläggning av BGA-dynor med blytenn:Perfekt för förlödning av BGA-dynor med blytenn.

✅ Enkel applicering och aktivering: Enkel applicering, aktiveras genom uppvärmning till 183°C.

✅ Ingen tvätt efter lödning/omlödning: Ingen tvättning behövs efter lödning. process.

✅ Förvaring vid 0°C - 10°C:Egenskaper bibehålls vid förvaring vid lämplig temperatur.

✅ Harts- och lösningsmedelsbaserat flussmedel:Innehåller harts och lösningsmedelsbaserat flussmedel för effektiv lödning.

‼️ Vårt erbjudande inkluderar även spatlar för att sprida pastan. ‼️

✳️ Specifikation:

• Smältpunkt: 183°C
• Vikt:42g
• Legering: Sn63 / Pb37
• Partikelstorlek: 25-38 µm
• Viskositet: 50 (Pa S)