Rosfix-set: Flussmedel Flussmedel i spruta NC-559-ASM + lödpasta (Flytande tenn) XGSP80 60g

Detta set från Rosfix, bestående av flussmedel i spruta NC-559-ASM och lödpasta XGSP80 som väger 60g, är den perfekta lösningen för proffs och hobbyister som arbetar med elektronik och lödning. Det säkerställer utmärkt lödfogkvalitet och enkel användning.

Fördelar med Rosfix-kitet:

• Mångsidiga tillämpningar: Perfekt för både elektronikreparationer och exakt montering av nya system.
• Användarvänlighet: Tack vare sprutformen och optimal pastakonsistens är satsen enkel att använda även för mindre erfarna användare.
• Professionell kvalitet: Säkerställer hög kvalitet och hållbarhet på svetsfogar, vilket är avgörande för långsiktig och tillförlitlig drift av elektroniska enheter.

Detta kit är idealiskt för användning i professionella verkstäder såväl som hemma, där exakta och hållbara lödfogar krävs.

✅ Typ som inte behöver rengöras: NC-559-ASM är en typ som inte kräver rengörning, vilket innebär att den inte kräver särskilt noggrann rengöring rengöring efter lödningsprocessen.

✅ Gelkonsistens: Flussmedlet har en gelkonsistens, vilket gör det enkelt att applicera, och dess tjocka form underlättar exakt applicering.

✅ Enkel rengöring: Flussrester kan enkelt avlägsnas med rengöringsvätskor som isopropanol.

✅ Idealisk för reballing och lödning av BGA och SMD: Tack vare den lämpliga viskositeten är flussmedlet perfekt för avancerade lödtekniker som reballing, samt för lödning av BGA- och SMD-komponenter.

✅ Lätt att spridas: Detta flussmedel sprids lätt, vilket underlättar lödningsprocessen och säkerställer en jämn ytbeläggning.

✅ Hög intensitet: Den har hög intensitet, vilket innebär att den är effektiv i vätningsprocessen av lödytan, vilket är avgörande för framgångsrik lödning.

✅ Hög intensitet och vätbarhet: NC-559-ASM kännetecknas av hög intensitet och vätbarhet hos lödytan. Detta garanterar exakta och hållbara anslutningar under lödningsprocessen.

✅ Användningsområden inom reparation och tillverkning: Detta flussmedel är oersättligt vid reparation av skadade elektroniska komponenter, såsom lödkulor eller BGA-chips i mobiltelefoner. Dess egenskaper försämrar inte funktionen hos IC:er och PCB:er, vilket säkerställer säkra och professionella resultat.

✅ Skydd av elektroniska komponenter: En viktig fördel med detta flussmedel är att det inte försämrar egenskaperna hos elektroniska komponenter som IC:er eller PCB:er. Detta innebär att anslutningarna inte bara är hållbara,

✅ Förebyggande av att smält lödtenn fastnar: Detta flussmedel är utformat för att förhindra att smält lödtenn fastnar. Detta gör att du kan bibehålla tydlighet och noggrannhet i ditt arbete, även under svårare uppgifter.

✅ Ingen rengöring: Ingen tvättning behövs efter lödning, ökar processeffektiviteten.

✅ Silverformel: Ny formel med silver för utmärkt lödeffektivitet.

✅ Användning i GSM- och bgap-stenciler:Perfekt för GSM- och bgap-stencilteknik, säkerställer önskat löddynsmönster på BGA-system.

✅ Förbeläggning av BGA-plattor med blytenn:Perfekt för förlödning av BGA-plattor med bly tenn.

✅ Enkel applicering och aktivering: Enkel applicering, aktiveras genom uppvärmning till 183°C.

✅ Ingen tvättning krävs efter lödning/omlödning: Ingen tvättning krävs efter att processen är avslutad.

✅ Förvaring vid 0°C - 10°C:Egenskaper bibehålls vid förvaring vid lämplig temperatur.

✅ Harts- och lösningsmedelsbaserat flussmedel:Innehåller harts- och lösningsmedelsbaserat flussmedel för effektiv lödning.

‼️ Vårt erbjudande inkluderar även spatlar för att sprida ut pastan. ‼️

✳️ Specifikation:

• Smältpunkt: 183°C
• Vikt:60g
• Legering: Sn63 / Pb37
• Partikelstorlek: 25-38 µm
• Viskositet: 50 (Pa S)