Rosfix-set: Flussmedelsspruta Flussmedel NC-559-ASM + Lödpasta (Flytande tenn) XG-50 35g

Detta Rosfix-set, bestående av flussmedel i spruta NC-559-ASM och 35g XG-50 lödpasta, är den perfekta lösningen för personer som behöver högkvalitativa lödmaterial, både för hobby- och professionellt arbete.

Fördelar med Rosfix-kitet:

• Mångsidighet: Lämplig för en mängd olika tillämpningar, från reparation av elektronisk utrustning till montering av nya system.
• Användarvänlighet: En spruta med flussmedel och pasta i en praktisk förpackning möjliggör exakt och kontrollerad dosering av material.
• Professionella resultat: Båda produkterna är utformade med den krävande användaren i åtanke, vilket säkerställer högkvalitativa och hållbara svetsar.

Detta kit är det perfekta valet för alla som vill uppnå professionella lödresultat, vilket säkerställer användarvänlighet och hållbara, tillförlitliga anslutningar.

✅ Typ som inte behöver rengöras: NC-559-ASM är av typen som inte behöver rengöras, vilket innebär att den inte kräver särskilt noggrann rengöring efter lödningsprocessen.

✅ Gelkonsistens: Flussmedlet har en gelkonsistens, vilket gör det enkelt att applicera, och dess tjocka form underlättar exakt applicering.

✅ Enkel rengöring: Rester Flussmedlet kan enkelt avlägsnas med rengöringsvätskor som isopropanol.

✅ Perfekt för reballing och lödning av BGA och SMD: Tack vare sin lämpliga viskositet är flussmedlet perfekt för avancerade lödtekniker som reballing, samt för lödning av BGA- och SMD-komponenter.

✅ Lätt att sprida: Detta flussmedel sprider sig lätt, vilket underlättar lödningsprocessen och säkerställer jämn ytbeläggning.

✅ Hög intensitet: Det har en hög intensitet, vilket innebär att det är effektivt för att väta lödytan, vilket är avgörande för framgångsrik lödning.

✅ Hög intensitet och vätbarhet: NC-559-ASM utmärker sig genom sin höga intensitet och vätbarhet hos lödytan. Detta garanterar exakta och hållbara anslutningar under lödningsprocessen.

✅ Användning vid reparation och tillverkning: Detta flussmedel är oumbärligt vid reparation av skadade elektroniska komponenter, såsom lödkulor eller BGA i mobiltelefoner. Dess egenskaper försämrar inte funktionen hos IC:er och PCB:er, vilket säkerställer säkra och professionella resultat.

✅ Skydd av elektroniska komponenter: En viktig fördel med detta flussmedel är att det inte försämrar egenskaperna hos elektroniska komponenter, såsom IC:er eller PCB:er. Detta innebär att anslutningarna inte bara är hållbara,

✅ Förebyggande av att smält löd fastnar: Detta flussmedel är utformat för att förhindra att smält löd fastnar. Detta gör att du kan bibehålla tydlighet och noggrannhet i ditt arbete, även under svårare uppgifter.

Rosfix Lödpasta (flytande tenn) XG-50 35g

✅ Ingen rengöring: Ingen tvättning behövs efter lödning, ökar processeffektiviteten.

✅ Silverformel: Ny formel med silver för utmärkt lödeffektivitet.

✅ Användning i GSM- och bgap-stenciler:Perfekt för GSM- och bgap-stencilteknik, säkerställer önskat löddynsmönster på BGA-system.

✅ Förbeläggning av BGA-plattor med blytenn:Perfekt för förlödning av BGA-plattor med bly tenn.

✅ Enkel applicering och aktivering: Enkel applicering, aktiveras genom uppvärmning till 183°C.

✅ Ingen tvättning krävs efter lödning/omlödning: Ingen tvättning krävs efter att processen är klar.

✅ Förvaring vid 0°C - 10°C:Egenskaper bibehålls vid förvaring vid rätt temperatur.

✅ Harts- och lösningsmedelsbaserat flussmedel:Innehåller harts- och lösningsmedelsbaserat flussmedel för effektiv lödning.

✳️ Specifikationer:

• Smältpunkt: 183°C
• Vikt:35g
• Legering: Sn63 / Pb37
• Partikelstorlek: 25-38 µm
• Viskositet: 50 (Pa S)