Rosfix Lödsats: XGSP50 Lödpasta + Flux RMA-223 Flux med kolv och nålPrecis lödning på högsta nivå - den perfekta lösningen för proffs och elektronikentusiaster!1. Rosfix Lödpasta (flytande tenn) XGSP50 42g 183°C Nej Rengöring: Inget behov av att tvätta efter lödning, vilket ökar effektiviteten och bekvämligheten med lödningsprocessen. Silver Formula: Ny formel berikad med silver, vilket säkerställer utmärkt lödprestanda och pålitliga anslutningar. Användning i GSM- och BGAP-skärmar: Perfekt för GSM-teknik och BGAP-skärmar, säkerställer perfekt kartläggning av lödfält på BGA-system. Specifikation: Smältpunkt: 183°CVikt: 42g Legering: Sn63 / Pb37Partikelstorlek: 25-38 µmViskositet: 50 (Pa·S)2. Rosfix Flux Lodning Flux RMA-223 med kolv och nål Hög kvalitet och enkel applicering: Flux tillverkad av material av högsta kvalitet, idealisk för exakt lödning. Gelens konsistens underlättar jämn fördelning av flussmedel. No Clean: Flux NO CLEAN som inte kräver ytterligare rengöring och lämnar minimala rester som inte påverkar funktionen av elektroniska system. Kolv: Setet innehåller en praktisk kolv som tillåter exakt och jämn applicering av flussmedel, vilket säkerställer maximal kontroll över appliceringen. Nål: Nålen tillåter exakt applicering av flussmedel på svåråtkomliga ställen, vilket ökar lödningsnoggrannheten. Specifikation: Nålens inre diameter: 1,025 mm Nålens ytterdiameter: 1,275 mm Kolv: Kompatibel med flödesvolymen 10 mm i diameter Fluxvolym: 10cc