Tekniska data:

Tråddiameter: 2,0
Kapacitet [g]: 250






Blyfria tennbaserade lödlegeringar används huvudsakligen inom elektronik, elektroteknik och byggbranschen.

Dessa är oftast Sn-Ag-Cu, Sn-Cu och Sn-Ag-legeringar med legeringsämneshalter på upp till flera %. Dessa legeringar används oftast där förekomsten av bly i lodet är oönskad eller förbjuden.

Inom byggbranschen används Sn97Cu3-lodet oftast för lödning av kopparinstallationer.

Fysikalisk-kemiska egenskaper

Blyfria lod säkerställer god svetskvalitet. Dessa legeringar kännetecknas av en något högre smältpunkt, cirka 30 °C, och en något sämre vätning av lödda ytor än Sn-Pb-legeringar.

Användningen av lämpliga flussmedel förbättrar dock lödningsprocessen och svetskvaliteten avsevärt.

Silver som legeringselement i blyfria lod ökar vätningshastigheten och förbättrar motståndskraften mot termisk utmattning.

Tillsatsen av Cu förbättrar lödningen av elektriska anslutningar.


**

Illustrativt foto