Termisk pasta GELID SOLUTIONS GC-4, burk om 10 g, designad för att säkerställa en optimal termisk gränssnitt mellan CPU, GPU och chipsets. Icke-ledande blå termisk förening, ultrahållbar och icke-härdande: blöder inte och behåller sina egenskaper över tid. Erbjuder hög termisk ledningsförmåga för effektiv värmeöverföring i professionella och extrema användningar.
Huvudegenskaper: 10 g, icke-ledande, icke-härdande och långvarig, färdigblandad formel. Tillämpning: rengör ytor, applicera ett tunt jämnt lager och montera sedan kylflänsen. Lämplig för processorer, grafikkort och andra elektroniska komponenter som kräver pålitlig värmeavledning.