Rosfix Lödpasta (flytande tenn) XGSP50 42g 183℃✅ Nej Ren: Ingen tvättning behövs efter lödning, ökar processens effektivitet.

✅ Silverformel: Ny formel med silver för utmärkt lödningseffektivitet.

✅ Användning i GSM- och bgap-stenciler: Idealisk för GSM- och bgap-stencilteknik, säkerställer önskat mönster av lödplattor på BGA-system.

✅ Förbeläggning av BGA-plattor med blytenn: Perfekt för förlödning av BGA-plattor med blytenn.

✅ Enkel applicering och aktivering: Enkel applicering, aktiveras genom uppvärmning till 183°C.

✅ Ingen tvättning behövs efter lödning/omlödning: Ingen tvättning behövs efter att processen är avslutad.

✅ Förvaring vid 0°C - 10°C: Bibehåller egenskaper vid förvaring vid lämplig temperatur.

✅ Harts och Lösningsmedelsbaserat flussmedel: Innehåller harts och lösningsmedelsbaserat flussmedel för effektiv lödning. ‼️ I vårt erbjudande ingår även spatlar för att sprida ut pastan. ‼️

✳️ Specifikation:

• Smältpunkt: 183°C
• Vikt:42g
• Legering: Sn63 / Pb37
• Partikelstorlek: 25-38 µm
• Viskositet: 50 (Pa S)