✅ Typ som inte rengörs: NC-559-ASM är av typen som inte rengörs, vilket innebär att den inte kräver särskilt noggrann rengöring efter att lödningsprocessen är avslutad.

✅ Gelkonsistens:

Flussmedlet har en gelkonsistens, vilket gör det enkelt att applicera, och dess tjocka form underlättar exakt applicering.

✅ Enkel rengöring:

Flussmedelsrester kan enkelt avlägsnas med rengöringsvätskor som isopropanol.

✅ Idealisk för reballing och BGA- och SMD-lödning:

Tack vare den lämpliga viskositeten är flussmedlet perfekt för avancerade lödtekniker, såsom reballing, samt för lödning av BGA och SMD komponenter.

✅ Lätt att sprida:

Detta flussmedel sprider sig lätt, vilket underlättar lödningsprocessen och säkerställer jämn ytbeläggning.

✅ Hög intensitet:

Den har hög intensitet, vilket innebär att den är effektiv i vätprocessen av lödytan, vilket är avgörande för framgångsrik lödning.

Hög intensitet och vätbarhet

: NC-559-ASM kännetecknas av hög intensitet och vätbarhet hos lödytan. Detta garanterar exakta och hållbara anslutningar under lödningsprocessen.

✅ Användningsområden inom reparationer och tillverkning:

Detta flussmedel är oersättligt vid reparation av skadade elektroniska komponenter, såsom lödkulor eller BGA-system i mobiltelefoner. Dess egenskaper försämrar inte funktionerna hos IC och PCB, vilket garanterar säkra och professionella resultat.

✅ Skydd av elektroniska komponenter:

En viktig fördel med detta flussmedel är att det inte försämrar egenskaperna hos elektroniska komponenter som IC eller PCB. Det här innebär att fogarna inte bara är hållbara,

✅ Förhindrar att smält lödtenn fastnar: Detta flussmedel är utformat för att förhindra att smält lödtenn fastnar. Detta gör att du kan bibehålla tydlighet och noggrannhet i ditt arbete, även under svårare uppgifter.