- Ultimat värmeledningsförmåga
- Icke-ledande för elektricitet
- Icke-korrosivt, icke-härdande och icke-toxiskt
- Perfekt för RAM-minnen, VRM och M.2 SSD
Den främsta thermala plattan
Tjockleksvarianter:
Single Pack (1 st inkluderad): 0,5 mm (TP-GP04-R-A), 1,0 mm (TP-GP04-R-B), 1,5 mm (TP-GP04-R-C), 2 mm (TP-GP04-R-D), 3 mm (TP-GP04-R-E)
Value Pack (2 st inkluderad): 0,5 mm (TP-VP04-R-A), 1,0 mm (TP-VP04-R-B), 1,5 mm (TP-VP04-R-C), 2 mm (TP-VP04-R-D), 3 mm (TP-VP04-R-E) Gelid Solutions 'termiska paddar' är skapade för att ge ett utmärkt termiskt gränssnitt för att överföra värme till kylare när de installeras på kretskort med höjdskillnader och ojämna ytor, såsom DRAM-kretsar, VRM-kretsar, effekt-MOSFETs, NVRAM-kretsar och andra högtemperatur SMD-komponenter. Tack vare dess förbättrade flerskiktmatris, överlägsna materialkomposition och värmeledningsförmåga på 15 W/mK, erbjuder GP-Ultimate 120×20 bästa prestanda i sin klass.
GP-Ultimate 120×20 är icke-ledande för elektricitet, icke-korrosivt, icke-härdande, icke-toxiskt och klarar en utökad driftstemperaturområde från -60°C till 220°C. Den kännetecknas av en transparent applicering och dess dimensioner på 120 x 20 mm gör att den passar till de bredare ytorna på RAM-minnesmoduler, GPU:ers VRM-kretsar och CPU:er, M.2 SSD-enheter och andra tätt packade elektroniska enheter.
- Densitet (g/cm3): 3.2
- Hårdhet (Shore): 60-70 OO
- Storlek (mm): 120 x 20