Kolfibertermisk pasta 15,2 W/mK 3 g AG Termopasty

Denna moderna termiska pasta med kolnanopartiklar är utformad för användare som kräver maximal kylprestanda. Dess höga värmeledningsförmåga på 15,2 W/mK möjliggör snabb och effektiv värmeavledning från processorer, grafikkort och andra elektroniska komponenter som arbetar vid förhöjda temperaturer. Den avancerade formeln säkerställer stabil och långvarig prestanda, vilket gör produkten lämplig för speldatorer och överklockade system, samt professionella IT-miljöer där tillförlitlighet är avgörande.

Kolfibertermisk pasta – den nya standarden inom elektronikkylning

De växande kraven på prestanda och stabilitet hos datorsystem gör effektiv kylning av största vikt. Kolfibertermisk pasta, baserad på kolnanopartikelteknik, skapades för de mest krävande applikationerna – från datorentusiaster till servicecenter och IT-specialister.

Hög effektivitet och säker drift

Tack vare sin utmärkta värmeledningsförmåga avleder pastan effektivt överskottsvärme från processorer, grafikkort och andra komponenter som utsätts för intensivt arbete. Den innovativa formeln stöder systemstabilitet och hjälper till att förlänga komponenternas livslängd, vilket säkerställer deras säkra drift även under tung belastning.

Avancerad kolteknik

Användningen av kolnanopartiklar leder till exceptionella termiska egenskaper hos pastan. Denna lösning garanterar inte bara hög kyleffektivitet utan även långsiktig stabilitet av driftsparametrar under användning.

Brett användningsområde för

Kolpasta är perfekt för speldatorer, arbetsstationer och servrar. Den kan också användas i industriella system och var som helst som kräver effektiv, hållbar och stabil värmeavledning.

Tekniska parametrar:

• Utseende: grå pasta

• Densitet vid 20 °C: 2,64 g/cm³

• Värmeledningsförmåga: 15,2 W/mK

• Driftstemperaturområde: från -20 °C till 130 °C

• Termisk impedans: < 0,0008 °C in²/W

• Avdunstning: ingen

• Viskositet: flyter inte

• Förpackningskapacitet: 1 g (AGT-324) eller 3 g (AGT-325)

• Hållbarhet: 3 år