"Flytande tenn" lödpasta Sn63/Pb37 60 g

No-Clean-pasta avsedd för lödning av SMD-komponenter och byte av kulor på BGA-system, i processer som inte inkluderar tvättfaser.

Egenskaper: Ny formel som innehåller silver.

• Idealisk för GSM, kan användas för BGAP-stenciler, vilket hjälper till att uppnå önskat löddynsmönster på BGA-system i GSM-applikationer.
• Denna pasta är mycket lämplig för förbeläggning av BGA-dynor med blyhaltigt tenn.
• Efter att pastan applicerats på lödplattorna, värm den helt enkelt med varmluft, infraröd strålning eller konvektion till 183 °C så förvandlas den till tenn.
• Ingen tvättning krävs efter lödning/omlödning.
• Pastan bör förvaras vid 0 °C - 10 °C.
• Pastan innehåller ett hartsbaserat flussmedel och ett lösningsmedel.

Spatlar för att applicera pastan finns i våra andra auktioner.

Användning:

elektronik

• elektroteknik
• automatisk lödning
• manuell lödning
• SMD-montering
• vid automatisk utskrift
• vid manuell utskrift