- Ultimat värmeledningsförmåga
- Icke-ledande för elektricitet
- Icke-korrosiv, icke-härdande och icke-toxisk
- Lätt att applicera
Det mest avancerade termiska pad
Tjockleksvarianter:
Engångsförpackning (1 styck inkluderat): 0,5 mm (TP-GP04-A), 1,0 mm (TP-GP04-B), 1,5 mm (TP-GP04-C), 2 mm (TP-GP04-D), 3 mm (TP-GP04-E)
Värdepaket (2 stycken inkluderat): 0,5 mm (TP-VP04-A), 1,0 mm (TP-VP04-B), 1,5 mm (TP-VP04-C), 2 mm (TP-VP04-D), 3 mm (TP-VP04-E) Gelid Ultimate är utformat för att säkerställa perfekt termisk kontakt med värmespridare när de installeras på kretskort med höjdskillnader och ojämna ytor, såsom effekt-MOSFET:er, chipsets, analoga integrerade kretsar, mikrokontrollerenheter och andra högtemperatur CDF-kopplingskomponenter. Tack vare sin förbättrade flerlagermatriks, överlägsen materialkomposition och ultimata värmeledningsförmåga fyller GP-Ultimate korrekt utrymmena och erbjuder bästa prestanda i sin klass.
Gelid Ultimate är icke-ledande för elektricitet, icke-korrosiv, icke-härdande, icke-toxisk och klarar en utökad temperaturdriftspann på -60°C till 220°C. Den är lätt att applicera och dess dimensioner på 90 x 50 mm gör den idealisk för stora ytor av PCB på GPU-kort, moderkort, expansionskort och andra högdensitets elektronikprodukter.

- Täthet (g/cm3): 3.2
- Hårdhet (Shore): 60-70 OO
- Storlek (mm): 90 x 50