Tekniska data:

Tråddiameter: 2,5
Kapacitet [g]: 500






Sn-Pb-legeringar är mjuka bindemedel som huvudsakligen används inom elektroteknik, bygg- och maskinindustrin. De är vanligtvis binära legeringar. De mest populära Sn-Pb-legeringarna innehåller 30, 40, 60, 63, 90 % tenn.

Små legeringstillsatser av Sb, Cu och Ag förändrar legeringens egenskaper något, vilket breddar användningsområdet för dessa legeringar.

De används som mjuka bindemedel för lödning av metalldelar, elektriska anslutningar, förtenning av små delar i maskinkonstruktioner och för nedsänkningslödning av komponenter.

Fysikalisk-kemiska egenskaper

Dessa bindemedel säkerställer god vätning av lödda ytor.

Sb, ibland tillsatt som en legeringskomponent i mängder upp till flera procent, tjänar till att härda legeringen.

Tillsatsen av Ag förbättrar utmattningshållfastheten och kryphållfastheten, särskilt vid högre temperaturer.

Tillsatsen av Cu förbättrar lödningen av elektriska anslutningar.

Tabellen nedan listar egenskaperna hos baslegeringarna

MBO-flussmedel: RL - Används inom elektronik. Modifierad kolofonium med mycket låg kloridhalt.
Lämplig för lödning av en mängd olika material. Lågkorrosiv med neutral, mild lukt och utmärkta prestanda. Utmärkt vätning, bra lödhastigheter. Medelaktiv.


**

Illustrativt foto