Den infraröda reflowugnen T-962 ger noggrann lödning och efterbearbetning av kretskort och passar utmärkt för utveckling och små serier.

Fördelar

• Stor lödyta på 180 × 235 mm
• Åtta temperaturprofiler för automatiska lödcykler
• 800 W infravärme med luftcirkulation
• Passar många typer av kretskortskomponenter

Noggrann och mångsidig
Den rymliga arbetsytan rymmer olika kretskort. Ugnen lämpar sig för enkelsidiga och dubbelsidiga kort samt komponenter som CHIP, SOP, PLCC, QFP och BGA.

Automatiserade temperaturprofiler
Välj mellan åtta förinställda temperaturkurvor. Den automatiska processen omfattar förvärmning, temperaturutjämning, reflow och avkylning och tar 1–8 minuter beroende på inställning.

Förpackningen innehåller

• 1 × infraröd reflowugn T-962
• 1 × strömkabel
• 1 × säkring (110 V: 10 A; 220 V: 8 A)
• 1 × bruksanvisning på CD

Tekniska specifikationer

• Modell: T-962
• Värmeeffekt: 800 W; infravärme
• Temperaturinställning: 0–280 °C
• Lödyta: 180 × 235 mm
• Processtid: 1–8 minuter; 8 temperaturkurvor
• Spänning: 110–240 V; frekvens: 50–60 Hz
• Produktmått: 31 × 29 × 17 cm
• Nettovikt: 6,2 kg